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温度／湿度／偏压试验塑封晶体管的失效分析

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作者何成山

出处《电子产品可靠性与环境试验》 1989年第3期32-34,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词温度湿度晶体管塑封失效

分类号 TN320.594 [电子电信—物理电子学]

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电子产品可靠性与环境试验

1989年第3期

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