镀银及节银技术工作总结
出处
《长征电器》
1990年第2期40-43,39,共5页
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1谢代之.节银技术的进步与展望[J].电镀与精饰,1990,12(5):42-45. 被引量：1
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2王进铭.我厂镀银及节银技术的工作成效[J].上海电镀,1994(3):35-37.
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3复合电镀产品及其制造方法[J].电镀与精饰,2009,31(4):16-16.
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4蒋太祥,胡信国,王殿龙,孙福根,李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J].材料保护,1994,27(3):17-20. 被引量：1
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5蒋太祥,胡信国,王殿龙,孙福根,李桂芝.新型节银电接触材料的研究[J].材料保护,1994,27(1):23-26. 被引量：7
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6戴永盛.催化镀银与防银变色的实践[J].电镀与精饰,1999,21(4):15-17. 被引量：3
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