表面贴装器件所用粘合剂的初步研讨
-
1曹继汉,陶佩芬.温度分布—表面安装装配合理工艺控制的关键[J].长岭技术与经济,1990(3):61-65.
-
2Sira.,JA,张东.阳离子电泳涂屏中的粘合剂[J].数理译丛,1991(1):90-94.
-
3刘宝.油混合物在波峰焊中的应用[J].长岭技术与经济,1995(2):24-28.
-
4刘承俊.无粘合剂FPC用铜层压板的发展[J].化工新型材料,1992,20(6):42-44. 被引量：1
-
5蒋东云,李耀星.挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制[J].绝缘材料通讯,1994(4):8-10.
;
