摘要
从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势。
In the paper, the development of reusing technology about metallic reclaim, component separation and eliminating halogen in waste PCB was reviewed,
出处
《印制电路信息》
2006年第6期18-22,共5页
Printed Circuit Information
