PCB化学镀铜溶液稳定性浅析

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摘要随着电子高科技技术的发展,电子行业的整机产品对PCB的通孔金属化之可靠性品质,提出了更高的要求,为提高PCB通孔化学镀铜层的可靠质量,必须让PCB在较高稳定的化学镀铜溶液中工作。因此,在PCB的工业生产中,对影响PCB化学镀铜溶液稳定性的诸因素进行探讨是十分必要的。一、化学镀铜液的组成和反应原理目前,国内的PCB制造生产企业的化学镀铜溶液,大多以下列成份组成:

作者陈贞坤

机构地区福州市福得印制电路版有限公司

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1990年第9期34-37,共4页 Materials Protection

关键词化学镀镀铜镀液稳定性 PCB

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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材料保护

1990年第9期

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