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化学镀钴-磷合金 被引量:2

Electroless Co-P Alloy Plating
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摘要 讨论了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀钴-磷合金镀液成份和施镀条件对沉积速度的影响,确定了化学镀钴-磷合金的工艺。 The effects of the bath compostion and operating conditions on depositing rate are discussed in this paper. Example is given on using sodium hypophosphate as reducing agent.
机构地区 合肥工业大学
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1990年第9期17-19,共3页 Materials Protection
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