期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

表面组装用高可靠性环氧塑封料 被引量：3

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树脂中亚甲基，提高了材料的粘结强度，降低吸水性及弯曲模量。因此树脂结构的改变提高了塑封料的综合性能，显著地改进了该材料的热焊开裂性及高压蒸煮可靠性（ＰＣＴ）。
作者 李善君 唐晓林
机构地区 复旦大学高分子科学系
出处 《功能材料》 EI CAS CSCD 1996年第4期367-371,共5页 Journal of Functional Materials
关键词 环氧塑封料 高可靠性 电子元件 表面组装
分类号 TN604 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

同被引文献66

  • 1陆锦成.钛酸酯偶联剂[J].涂料工业,1994,24(6):42-45. 被引量：34
  • 2谢广超.封装树脂与PKG分层的关系[J].电子与封装,2006,6(2):20-23. 被引量：6
  • 3孙忠贤,李刚,吴怡盛,黄英,刘新.LSI用环氧塑封料研制与中试[J].高分子通报,1996(3):189-191. 被引量：8
  • 4孙曼灵.环氧树脂应用原理与技术[M].北京:机械工业出版社,2003,5.88-92.
  • 5Pollack A.Transformation the Decade:10 Critical Technologies[N].NY Times,Sci-Times,1991,Jan.1:35～38.
  • 6Baekelamd L H.Packing Material[P],USA:941605,1909,11,30.
  • 7Li L,Chung D D L.Thermally conducting polymer-matrix composites containing both AlN particles and SiC whiskers[J].Journal of Electronic Materials,1994,23 (6):557～ 564.
  • 8Wong C P,Segelken J M,Balde J W.Understanding the Use of Silicone Gels for Nonhermetic Plastic Packaging[J].IEEE Trans.Components,Hybrids,and Manu.Techno.,1989,12 (4):421 ～ 425.
  • 9Christina C,Michael L,Thomas K,Trent T.Package assessment of fine pitch flex tape and BT-resin substrate[J].Proceedings of SPIEThe International Society for Optical Engineering,2002,4217:450～454.
  • 10Bunz U H F.Poly(aryleneethynylene)s:Syntheses,properties,structures,and applications[J].Chemical Reviews,2000,100 (4):1605 ～ 1644.

引证文献3

二级引证文献11

功能材料
1996年 第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部