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印制电路镍层退除方法 被引量:3

A Review on Stripping Method for a Nickel Electrodeposit of Printed Circuit
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摘要 简要介绍印制电路板铜、铁、锌、铝基层的化学与电化学退除镍层的方法,还介绍了美国乐思化学有限公司的退镀方法并归纳了43种配方。 This paper introduces a stripping method of Cu,Fe,Zn,Al for printed circuit of chemistry and electrochemistry,as well as the stripping method of OMI Interna- tional More than 43 kinds of compositions are listed here,The formula and techn- ological parameters provided in this paper have some reference values.
作者 吴水清
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 1990年第6期22-28,共7页 Surface Technology
关键词 印制电路 镍镀层 退除方法 stripping nickel electrodeposit printed circuit
  • 相关文献

参考文献8

  • 1鲍永清.铜基镍镀层的化学退除[J].材料保护,1989,22(1):39-40. 被引量:3
  • 2荣冬梅,刘文虎,翟大仪.电解退除铜-镍镀层工艺[J]电镀与环保,1988(02).
  • 3吴水清.印刷电路板镀层退除方法[J]电镀与环保,1988(02).
  • 4袁秀富.电解退镀工艺[J]电镀与环保,1988(02).
  • 5王东山.不良镍铁合金镀层的快速退除[J]电镀与环保,1988(01).
  • 6张弘伟.退镀工艺及其故障处理经验[J]电镀与涂饰,1987(01).
  • 7王新吾.从铜或铜合金基体上退除镍或镍-铁合金镀层[J]电镀与精饰,1987(03).
  • 8沈仁定,孙良忱,凌庆生.快速退除镍铁合金/铬、铜/镍/铬镀层新工艺的研究和应用[J]电镀与环保,1984(05).

共引文献2

同被引文献70

引证文献3

二级引证文献20

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