出处
《电子工业专用设备》
2006年第4期3-4,22,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
二级引证文献4
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1余炳晨.2类专业背景的科技期刊编辑业务能力培养与思考[J].编辑学报,2022,34(5):581-585. 被引量：8
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2张梅钦.电子产品硬件设计与实用性探讨[J].电子制作,2014,22(2X):258-258. 被引量：1
-
3葛盈飞,张荣臻,王斌,牟博康.具有散热结构的晶圆级扇出封装电路热阻研究[J].电子质量,2023(7):24-28.
-
4张怀权,黄春跃,廖帅冬,龚锦锋.基于往复弯曲的焊点可靠性测试装置设计[J].机械设计,2024,41(7):99-105. 被引量：1
-
1制造无缺陷碳化硅单晶的新方法[J].现代材料动态,2004(11):27-27.
-
2制造无缺陷碳化硅单晶的新方法[J].现代材料动态,2004(10):24-24.
-
3吴腾奇.测试DVD、CD-R和CD-W系列[J].电子质量,2005(1):9-12.
-
4南德恒.超大规模集成电路十年发展回顾[J].电子世界,1990(5):2-5.
-
5戴善荣.谈谈视频编码技术与视频业务的互动[J].世界广播电视,2003,17(1):70-71.
-
6黄史坚.1992年世界电子信息技术发展回顾[J].电子参考,1993(2):1-8.
-
7常宁,李伯中.电力通信网“十一五”发展回顾[J].中国数字电视,2012(1):27-29.
-
8胡乐明.WiMAX:2007年发展回顾与2008年展望[J].移动通信,2008,32(2):19-22.
-
9雷震洲.LTE发展回顾[J].世界电信,2012(10):1-1.
-
10徐泽玮.电源技术中应用的软磁材料发展回顾和分析[J].电源世界,2002(9):19-26.
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