摘要
分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。
This paper analyzes the large effect on wafer preparation and down stream assembly processes by application of Wafer Level Die Attach Film （WLDAF） in multi-die stack electronic packages, it will explore new challenges associated with WLDAF lamination, wafer preparation and down stream processes.
出处
《电子工业专用设备》
2006年第5期56-59,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
芯片制备
晶圆级芯片贴装薄膜贴覆
划片胶带
紫外光照射
晶圆减薄
电路保护胶带
晶圆划片
芯片贴装
Wafer Preparation
Wafer Level Die Attach Film （WLDAF） Lamination
Dicing Tape
Ultraviolet（UV） Irradiation
Wafer Backgrinding （BG）
BG Tape
Wafer Dicing
Die Attach
