浅析全球环氧塑封料的发展状况被引量：2

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摘要本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。

作者谢广超

机构地区汉高华威电子有限公司

出处《中国集成电路》 2006年第4期51-54,共4页 China lntegrated Circuit

关键词环氧塑封料全球制造工艺典型技术市场应用国内外

分类号 TN04 [电子电信—物理电子学] F416.6 [经济管理—产业经济]

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