技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺
出处
《中国集成电路》
2006年第2期67-72,80,共7页
China lntegrated Circuit
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1欢迎订阅《电子科学技术评论》[J].电子科学技术评论,2005(1):64-64.
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2李健.提升能效,让整个世界微笑[J].电子产品世界,2012,19(11):10-15.
-
3《电子科学技术评论》将于2006年更名为《中国电子科学研究院学报》[J].电子科学技术评论,2005(6).
-
4周长仁.电子战训练技术评论[J].电子对抗参考资料,1992(4):44-50.
-
5解读流量经营：网络质量才是基础粗放模式绝不可取[J].电子游戏软件,2012(15):15-17.
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6况延香.各类倒装焊凸点芯片的工艺技术及比较[J].混合微电子技术,1999,10(4):10-16.
-
7张彩云,任成平.圆片级封装的凸点制作技术[J].电子工艺技术,2006,27(3):159-161. 被引量：4
-
8胡志勇.满足互连要求的无铅化工艺和材料[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):57-61.
-
9文静.新业务模式下运营商网络演进思路[J].电信工程技术与标准化,2016,29(6):1-4. 被引量：3
-
10电声元件、器件[J].电子科技文摘,2002,0(4):56-56.
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