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孔金属化印制板直接金属化工艺

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摘要概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。

作者蔡积庆

出处《电子工艺简讯》 1996年第6期3-5,12,共4页

关键词直接金属化孔金属化印制板活化后活化电镀

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TQ153 [化学工程—电化学工业]

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电子工艺简讯

1996年第6期

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