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红外热像技术无损检测机理仿真研究
被引量：
5
Emulation Study on the Theory of Non-destrective inspection with IR Thermal Imaging Technique
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摘要
根据有限元理论，应用红外热成像测温技术进行无损检测的研究，并对检测的机理进行模拟和仿真，定义了最大表面温差△Ｔ，最佳理论检测时间ｔｏｐ，最佳理论检测灵敏度Ａ等新的物理量，并以陶瓷坯体为例，探讨了影响陶瓷红外热成像无损检测精度和灵敏度的主要因素。
作者
曾令可
吴卫生
机构地区
华南理工大学无机系
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第2期141-144,共4页
Laser & Infrared
关键词
红外接成像
测温
计算机仿真
无损检测
分类号
TP274.52 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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激光与红外
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