摘要
混合电路需要一个密封的管壳将电路保护起来,尤其是芯片与布线的混合更是如此。只要观察一下封装好的混合电路器件便可知道外部封装是总体组装的一个重要组成部分。据统计,这种封装约占混合电路器件总成本的14％,1990年将增加到16％。混合封装的作用是安装和保护陶瓷混合电路,即厚膜电路或薄膜电路,以便提供一个密封的环境。这种封装必须保证散热好、尺寸小以及为下步组装提供可靠的连接方法——通常是焊到一块印刷电路板上。
出处
《半导体情报》
1990年第6期32-35,共4页
Semiconductor Information
