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重新评价作为封装材料的莫来石陶瓷

Reconsider Mullite as a Packaging Option

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摘要实践证明,用新法制出的莫来石,其机械强度较好,介电常数较低,热膨胀系数(TCE)与硅接近。然而,普通陶瓷在热导率方面却始终保持着优势。因此金属基莫来石基板有可能取代常规的氧化铝陶瓷。

作者 M.Horiuchi 朱帼才

出处《半导体情报》 1990年第6期54-58,共5页 Semiconductor Information

关键词集成电路封装材料莫来石陶瓷

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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半导体情报

1990年第6期

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