“二次扩散-一次氧化-镀镍”工艺生产晶闸管管芯

下载PDF

导出

摘要 “全扩散-镀镍”工艺具有节省黄金、技术简单与经济性较好的优点,国内曾报道过,本文介绍的是“二次扩散-一次氧化-镀镍”工艺,它比前者更简单,一般厂家都能采用。

作者李汉文

机构地区武汉半导体器件三厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第6期57-58,共2页 Semiconductor Technology

关键词晶闸管管芯工艺扩散氧化镀镍

1张福成.1000A/30V电镀用脉冲电源的研制[J].电源技术应用,2001,4(10):523-526.
2张锦化.电路板镀镍工艺及镀液管理[J].广东电子,1991(1):46-47.
3程德明.“全扩散-镀镍”工艺生产晶闸管管芯[J].半导体技术,1989,5(2):15-17.
4韩翔,李轶,吴文刚,闫桂珍,郝一龙.用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺[J].Journal of Semiconductors,2005,26(5):1059-1064. 被引量：11
5付明,戴绍新,李龙志.热敏元件化学镀镍PLC自动化系统研制[J].仪表技术与传感器,2003(12):23-25. 被引量：1
6张立伦.高纯液体硫酸铜、镍化学品特点及应用[J].印制电路信息,2004,12(12):40-42.
7邓鹰飞.基于S7-300PLC的电镀行车远程监控系统设计[J].计算机与数字工程,2017,45(4):788-792. 被引量：3

半导体技术

1990年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...