期刊文献+

东芝与赛灵思扩展代工协议,商定共同开发65nm FPGA

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛灵思董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts表示:“随着工艺的演进不断推动更新和更紧密的协作以及创新技术方法的出现,我们很高兴能与东芝这样与时俱进的公司成为合作伙伴。我们正在65nm工艺上充满信心地努力前进,因为东芝不仅是数字消费市场65nm技术的业界领导者,在45nm及更精密工艺的研究与开发方面也是业界的领导者。”
出处 《电子产品世界》 2006年第01X期19-19,共1页 Electronic Engineering & Product World
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部