印刷电路板用的现代水平的接触体
出处
《机电元件》
1989年第A00期157-161,共5页
Electromechanical Components
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1危良才.印刷电路板用7628布——国内外市场现状及其发展前景[J].建材工业信息,1997(1):5-7.
-
2孙柏忠,许素莲,张南哲.印刷电路板用导电胶的研究[J].长春光学精密机械学院学报,1993,16(4):8-11. 被引量：1
-
3何立岩,李智刚,何震.水下插拔电连接器的研制[J].机电元件,2016,36(6):3-6. 被引量：8
-
4孟祥明.微小、薄壁、大变形铍青铜弹性接触体的生产流程再造[J].机电元件,2012,32(5):28-32.
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5松下电工展出40μm厚封装底板用贴铜层压板[J].印制电路资讯,2005(4):36-36.
-
6李海峰,刘晨,孙艳冬,申学良.Pogo pin系列弹针连接器的设计研究[J].机电元件,2016,36(4):6-8. 被引量：8
-
7李文民,范和平,陈宗元.印刷电路板用阻焊剂[J].湖北化工,2000,17(3):10-11. 被引量：8
-
8陈平华.电解铜箔市场研究报告[J].世界有色金属,2005(5):19-27. 被引量：7
-
9印刷电路板用的可水洗保护带[J].技术与市场,2003(8):27-27.
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10陆飚,陈高清.印刷电路板用阻焊油墨的研究[J].湖北化工,2002,19(5):4-6. 被引量：6
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