摘要
Tech-Etch推出三种EMI/RFI屏蔽、铍铜合金交错开槽衬垫。这些槽从一侧到另一侧交错分布，延伸到这些对称形衬垫的整个接触半径，增强了衬垫的强度，同时保持了灵活性。衬垫适用于双向应用，包括子机架装配、插入单元、前面板把柄、背板和外壳等。紧固衬垫只需较小的力。装在轨或凸起上据称可提供机械装配的安全性。提供广泛的电镀选项。项目编号为93AS32、187AS32和TF187AS32。
出处
《电子产品世界》
2005年第11B期44-44,共1页
Electronic Engineering & Product World
