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Cu—Sn基电真空代银钎焊料的研究

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摘要在熔点接近的情况下,设计了不同成分的Cu—Sn基钎焊料,并和Ag—28Cu银焊料进行比较。结果表明,Cu—25Sn—5Ag—2Ni合金对无氧铜、可伐、Ni均具有良好的润湿性,实际焊接强度符合要求,经过进一步的完善,在电真空行业有望取代或部分取代目前使用的Ag—28Cu银焊料。

作者王仕勤朱平

机构地区东南大学

出处《江苏冶金》 1996年第2期12-15,共4页 Jiangsu Metallurgy

基金轻工部专项基金

关键词钎焊料润湿性铜基合金锡基合金

分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]

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江苏冶金

1996年第2期

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