摘要
05-088 以聚合物和硅化合物为基础的压敏胶黏剂[此类压敏胶用于自黏胶带、标签和薄膜制作时具有较好的黏合性。此压敏胶由含≥40％（质量）丙烯酸共聚物和0．001～10份（以共聚物质量为基础）增黏剂的水性分散液制配，其乳胶粒径为5～200nm。此丙烯酸共聚物由含（甲基）丙烯酸C1-20烷基酯，C1-20羧酸的乙烯酯，C1-20的乙烯基芳香族化合物、烯基不饱和氰类、乙烯基卤化物，C1-10醇的乙烯基醚和脂肪族C2-8的烯烃与／或二烯烃的混合物经共聚制得。所说的增黏剂为硅类衍生物，例如，聚硅酸盐、水溶性硅酸№和／或R盐、硅烷类（烷氧基、羟基、环氧基、羧基、巯基或／和氨基取代的）和聚有机硅氧烷类（由硅烷缩合制备）。
出处
《化学与粘合》
CAS
2005年第5期310-310,共1页
Chemistry and Adhesion
