电镀银合金：无氰电镀银-锡合金电解液

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摘要所发明的无氰电镀银-锡合金电解液的组分有：硝酸银或银的二氨络合物；二价锡盐或四价锡盐，巯基烷基羧酸和巯基烷基磺酸。从该电解液沉积出的银-锡合金镀层中，银的质量分数为20％～99％，镀层组成均匀，结合力好。该电解液的pH为0～14，所使用的阴极电流密度为0．1～10A／dm^2。

出处《电镀与精饰》 CAS 2005年第5期54-54,共1页 Plating & Finishing

关键词电镀银电解液锡合金无氰银合金阴极电流密度烷基磺酸氨络合物合金镀层

1Li Donghao(Hunan research institute of chemical industry Changsha 410007).氨络合物法提纯次质氧化锌制活性氧化锌新工艺[J].湖南化工,1994,24(1):35-38. 被引量：2
2李传祚,宋元宁.用废银合金制取硝酸银的工艺探讨[J].有色矿冶,1990,6(6):39-41.
3闫光烈,张在华,靳海波,王永顺.甲基磺酸的研制与应用开发[J].精细化工,1994,11(3):42-46. 被引量：6
4专利集锦[J].表面工程资讯,2011,11(4):48-49.
5覃奇贤.电镀铜及铜合金电解液[J].电镀与精饰,2005,27(2):27-27.
6蔡积庆.电镀银和银合金[J].电镀与环保,2001,21(3):14-16.
7廖世军,张小玲,辛丽.陶瓷无氰电镀银新工艺研究[J].华南理工大学学报（自然科学版）,1997,25(10):119-122. 被引量：2
8蔡积庆.电镀银和银合金[J].电镀与环保,2002,22(3):8-10. 被引量：4
9陈春成.铜基上化学镀锡工艺研究[J].电镀与精饰,2002,24(5):20-22. 被引量：19
10抑制锡或锡合金镀层产生晶须的方法[J].电镀与精饰,2012,34(2):20-20.

电镀与精饰

2005年第5期

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