期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
MCPCB结构对LED发热的影响
被引量：
3
Radiation of LED Influenced by MCPCB Configuration
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在LED的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因,LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
作者
管春
何丰
机构地区
重庆邮电学院通信与信息学院
出处
《灯与照明》
2005年第3期52-53,共2页
Light & Lighting
关键词
发光二极管
金属芯印制板
载芯片板
LED
发热
结构
最佳距离
设计者
照明强度
绝缘层
分类号
TM923 [电气工程—电力电子与电力传动]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
5
参考文献
5
共引文献
2
同被引文献
39
引证文献
3
二级引证文献
0
参考文献
5
1
Petroski, J.Thermal Challengs Facing New Generation LEDs for Lighting Applications, SPIE Proceedings Vol4776,2003, pp 215～222
2
Ark, M.et al.Thermal Challenges in Future Generation Solid State Lighting Applications: LEDs, Thermal and Tbermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITHERM 2002, pp 113～120
3
林秀华.
崛起的新一代固体光源LED[J]
.现代物理知识,2004,16(6):47-48.
被引量：3
4
詹为宇.
厚金属芯印制板成型工艺与应用[J]
.电讯技术,1998,38(5):36-38.
被引量：2
5
陈慧.
SolidWorks2001Plus软件二次开发中的标准化运用[J]
.纺织机械,2004(4):51-52.
被引量：2
二级参考文献
5
1
GB/T 17825.1-1999.
2
.SolidWorks2001Plus教程[Z].,..
3
刘洁 李言.SolidWorks的二次开发-建立国标零件库[Z].,..
4
GB/T1804-2000.一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差.[S].,..
5
GB/T1184-1996.形状和位置 公差未注公差值.[S].,..
共引文献
2
1
管春,何丰.
金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响[J]
.印制电路信息,2005,13(9):45-46.
被引量：1
2
李昂,王天会,芦明霞.
LED引发的光源革命[J]
.科协论坛（下半月）,2008(4):64-65.
被引量：1
同被引文献
39
1
左育春.
发光二极管(LED)组成的大功率照明灯风冷散热方式的研究[J]
.照明工程学报,2009,20(S1):135-137.
被引量：4
2
李炳乾.
基于金属线路板的新型大功率LED及其光电特性研究[J]
.光子学报,2005,34(3):372-374.
被引量：32
3
余彬海,王浩.
结温与热阻制约大功率LED发展[J]
.发光学报,2005,26(6):761-766.
被引量：73
4
吴玉程,马杰,叶敏,解挺,杨友文,李广海,张立德.
多孔阳极氧化铝模板的制备及其光学特性研究[J]
.功能材料与器件学报,2005,11(4):440-444.
被引量：5
5
钟建华,张聚国.
铝材无烟化学抛光剂的研制[J]
.材料保护,2006,39(4):1-5.
被引量：11
6
贾韦,宣天鹏.
化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景[J]
.稀有金属快报,2007,26(3):1-6.
被引量：15
7
高芬,冯异.
基于包络线法的多孔阳极氧化铝薄膜光学常数的计算[J]
.光学技术,2007,33(4):609-612.
被引量：2
8
于新刚,梁新刚.
功率型发光二极管芯片的温度场与应力场[J]
.清华大学学报（自然科学版）,2007,47(8):1380-1383.
被引量：13
9
苏达,王德苗.
大功率LED封装散热技术研究[J]
.半导体技术,2007,32(9):742-744.
被引量：20
10
Chiang S. The thermal driven mode [ C ]//4th Packaging, Assembly Conference. 2009. analysis of sequential LED International Microsystems, and Circuits Technology.
引证文献
3
1
孟祥睿,马新灵,魏新利.
根部开孔对直翅片散热强化的实验研究[J]
.半导体光电,2012,33(4):520-523.
2
费盟,傅仁利,张鹏飞,杨扬,蔡君德,冯翔宇.
白光LED用铝/氧化铝复合陶瓷基板铝表面层形貌及光学特性[J]
.光学学报,2016,36(1):207-213.
3
蒋敏,汤海莲,张杨,尹丽伟.
线路板布局对LED汽车灯具散热影响研究[J]
.中国照明电器,2018(10):29-32.
1
管春,何丰.
金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响[J]
.印制电路信息,2005,13(9):45-46.
被引量：1
2
马慧君.
金属芯印制板散热性测试方法的探讨[J]
.计算机工程与应用,1992,28(2):53-57.
3
温柔—刀.
以最佳距离看高清[J]
.计算机应用文摘,2008(1):89-89.
4
郭泽贤.
浅析印制线路板的设计[J]
.电子世界,2014(12):137-138.
5
李亚光.
光电对抗技术分析[J]
.电子世界,2013(12):48-48.
被引量：1
6
周宇龙.
家用版4K播放攻略[J]
.数码影像时代,2013(11):64-67.
7
李学明.
金属芯印制板制造工艺[J]
.电子电路与贴装,2006(6):7-9.
8
陈皖苏,林金堵.
印制电路词汇(14)[J]
.印制电路信息,2003(2):69-70.
被引量：1
9
马慧君.
综述金属芯印制板及其发展动向[J]
.计算机技术,1992(6):56-60.
10
王永顺,李海蓉,王紫婷,李思渊.
Improvements on high voltage performance of power static induction transistors[J]
.Journal of Semiconductors,2009,30(10):38-42.
灯与照明
2005年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
