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德州仪器推出新一代PCI Express物理层芯片

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摘要 7月20日,德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCI Express物理层(PHY)芯片,以扩充其PCI Express产品阵营,该产品具有高度的灵活性,可显著缩小板级空间,以便连接PC外接卡、通信、洲试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。
出处 《电子元器件应用》 2005年第8期118-118,共1页 Electronic Component & Device Applications
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