摘要
培养学生的工程设计能力是工科院校开设实验课的一项主要任务。 由于集成工艺和计算机技术的飞跃发展,数字系统的工程设计方法与几年前相比发生了很大的变化。用传统的中、小规模集成电路构成的系统,已因其体积大,重量大,功耗大,成本高,可靠性差,试制周期长,生产调试困难,而逐步被单片机系统和专用集成电路(ASIC)所替代。特别是后者,不仅体积小,重量轻,功耗低,可靠性高,生产调试容易,还具有速度高,保密性能好等优点,已成为现代工程设计的主要手段。从设计过程看,原来的一套程式——先方案设计,再电路设计,然后硬件搭试,最后移植到印制电路板上的方法也被逐步淘汰,现代工程设计过程一般都不经过硬件搭试,而是在计算机上模拟、修正、优化,最后将优化设计的结果烧录进EROM(单片机结构)、PLD或制作掩膜IC(ASIC方法),因此工程设计的主要验证手段是计算机模拟而不再是手工搭试了。
