摘要
本文报道用差示扫描量热法（DSC）研究自制的有机硅改性AS—70环氧树脂固化反应的结果．讨论该树脂与几种常用固化剂固化反应的温度，反应热和反应活化能及在一定温度下固化反应的速率．
In the curing reaction of organosilicon-modified AS-70 epoxy resin and several common curing agents, DSC was employed to show the reaction temperature, reaction heat, activation energy and the curing speed at certain temperature.
出处
《中国胶粘剂》
CAS
1995年第2期14-17,共4页
China Adhesives
关键词
有机硅
改性
环氧树脂
固化反应
Organosilicon-modified epoxy resin
activation energy of curing reaction
reaction speed
degree of cure
