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高速BiCMOS工艺研究

High Speed BiCMOS Process Research
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摘要 研究开发了一种准2μm高速BiCMOS工艺,采用自对准双埋双阱及外延结构.外延层厚度为2.0~2.5μm,器件间采用多晶硅缓冲层局部氧化(简称PBLOCOS)隔离,双极器件采用多晶硅发射极(简称PSE)晶体管.利用此工艺已试制出BiCMOS25级环振电路,在负载电容CL=0.8pF条件下,平均门延迟时间tpd=0.84ns,功耗为0.35mW/门,驱动能力为0.62ns/pF.明显优于CMOS门. A quasi-2 micron high speed BiCMOS proccess has been researched and developed with a self-aligned buried twin well and epitaxy structure.A 2. 0 ̄2. 5micron epitaxial layer,Poly-Si buffer LOCOS isloation technology, and single poly-Si emitter bipolar transistor are used for high performance of bipolar and CMOS devices.The BiCMOS 25-stage ring oscillators have been fabricated by use of this process.The gate has a 0.84 ns propagation delay time and 0.35mW power dissipation at 0.8pF loading capacitance.Drive ability is 0.62ns/pF,which is greatly superior to that of the equal area CMOS gate.
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第3期1-5,共5页 Microelectronics & Computer
关键词 BICMOS 工艺 双极晶体管 High speed,BiCMOS,Poly-Si buffer LOCOS, Poly-Si emitter bipolar transistor
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参考文献1

  • 1沈正文,微电子学,1988年,8期,25页

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