期刊文献+

漏轻掺杂MOSFET的源漏穿通

Punchthrough Characteristics of LDD MOSFET's
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 测量和分析了1μm LDD MOSFET的穿通特性,与常规结构的MOSFET加以比较.结果表明,LDD结构能够有效地抑制DIBL效应、大幅度地提高短沟道MOSFET的源漏穿通电压.此外,还给出LDD MOSFET源漏穿通机制的定性解释. The punchthrough currents of 1 μm channel length LDD Mosfet's in the 'off' conditionwere measured and compared to those of the conventional devices.The punchthrough currentpath of the LDD Mosfet's is identified to be the deep bulk path because of the existence of thelightly-doped region between the source/drain n^+ diffusions and the channel.Thus, the pun-chthrough voltage can be reatly increased by LDD structure.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期227-229,共3页 半导体学报(英文版)
关键词 MOSFET 源漏穿通 掺杂 LDD LDD MOSFET short-channel MOSFET Punchthrough DIBL effect
  • 相关文献

参考文献1

  • 1谢连生,半导体学报,1987年,8卷,597页

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部