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低温固化聚酰亚胺树脂的开发 被引量:3

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摘要 由于开发了固化温度在200℃以下的聚酰亚胺树脂,所以聚酰亚胺树脂的应用范围从传统的领域扩展到印刷电路板用涂料等方面。
出处 《绝缘材料通讯》 1995年第6期42-45,共4页
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