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可焊性锡基复合镀层的研究

A Study on Solderable Tin-Base Composite Coating
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摘要 实验结果表明,通过复合滚镀电沉积技术制备的锡基复合镀层,由于有机物和陶瓷微粒等颗粒的弥散强化作用,可以明显改善复合镀层的可焊性和防护性。该工艺稳定,操作方便,无污染、成本低,而且社会效益和经济效益显著,它为可焊性材料的研究开辟了一条新的途径。 The experimental results show that the tin-base composite coating prepared by co-electrodeposition technique can appearently improve the solderability and protection ability of the coating, because of the strengthening effect of the dispersed particles. The technological process is stable and has advantages of convenience, low cost and no pollution. It has remarkable social and economic benefits. It opens a new approach to the study of solderalbe materials.
机构地区 天津大学应化系
出处 《电镀与精饰》 CAS 1989年第6期12-15,共4页 Plating & Finishing
基金 国家自然科学基金
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