摘要
铜是镀镍溶液中有害杂质之一,其量一般不能超过0.02g/L,因而,必须经常加以测定。常用的双环已酮草酰二腙(BCO)法不适用,因为大量的Ni^(2+)也会同试剂反应,虽然无色,但消耗大量试剂,致使吸光度始终达不到正常的数值。铜试剂(DDTC)法也不适用,大量的Ni^(2+)同样干扰,虽然可以加入EDTA—Mg配位体缓冲掩蔽剂掩蔽Ni^(2+),但吸光度仍较正常值为低且不稳定,DDTC试剂的另一个缺点便是有毒,有难闻的气味,对于某些样品易发生浑浊,须增加一道氯仿萃取工序[1]。文献[2]采用氯仿萃取—络合滴定法测铜;文献[3]采用硫化氢沉淀重量法测铜;文献[1]还采用原子吸收分光光度法测定微量铜。上述方法不是操作冗长,便是要接触有机溶剂。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1989年第2期39-41,共3页
Plating & Finishing
