摘要
本文介绍由瓷质悬式绝缘子水泥胶合剂膨胀而导致其头部径向破裂机理的研究.现已查明:方镁石(MgO)缓慢的水合作用是导致水泥胶合剂膨胀破坏的主要原因.而有关硫酸盐的膨胀是次要的原因.通过对大量水泥胶合剂的长期浸水膨胀试验,以及对用工厂生产的水泥和实验室配制的水泥胶装的绝缘子的压蒸试验,确定了引起绝缘子破坏所需的膨胀量.根据这个研究,对悬式绝缘子用水泥胶合剂建议根据美国材料标准(ASTM) C151进行的压蒸试验的最大压蒸膨胀限为0.12%左右.
出处
《电瓷避雷器》
CAS
北大核心
1989年第1期34-42,共9页
Insulators and Surge Arresters
