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玻璃封装二极管芯片电镀中对Ⅰ-Ⅴ特性的筛选

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摘要本文介绍了一种在电镀前进行反向卸银、筛除特性差的管芯的方法,以部分取代管芯的初测手段,解决了超小型二极管由于芯片面积小初测困难的问题,并且提高了镀层质量.通过实践比较,可使管芯封装成品率提高10%以上.

作者徐一忠

机构地区杭州无线电二厂一分厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期38-39,共2页 Semiconductor Technology

关键词玻璃封装二极管芯片电镀特性

分类号 TN310.5 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1989年第3期

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