解决高压硅堆生产工艺中硅片扩散弯曲问题的实验结果

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摘要硅片扩散弯曲,不仅在用四探针测量硅片参数时易被压碎,或者测量不准确.更重要的是,影响硅整流器件的质量和成品率,特别是对高频高压硅堆的影响更为严重,因硅堆是由10片以上的硅片叠成,往往因为弯曲,导致叠片烧结不牢,切割的硅堆管芯断条报废极为严重,在清洗,腐蚀时又断不少.即使不断的硅堆管芯做成了硅堆,其电参数,特别是动态高温性能很差,使之不少成为次、废品.

作者刘万方陈根林许铁华

机构地区江苏如皋电子研究所江苏如皋无线电厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第1期38-38,共1页 Semiconductor Technology

关键词高压硅堆扩散硅片变曲试验

分类号 TN350.54 [电子电信—物理电子学]

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