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低功耗烧结型半导体气敏器件的研制
全文增补中
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摘要
以化合物半导体SnO_2为基体的烧结型气敏器件,是较早实现商品化的一种器件.这类器件通常需要加热到一定的温度才能正常工作,才具有较好的气敏特性.一般采用电加热方式,根据加热器是否直接与敏感材料接触而分为直热式和旁热式两种.这类型器件具有灵敏度高,输出信号大等优点;
作者
王文祥
机构地区
重庆无线电二厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第1期32-34,共3页
Semiconductor Technology
关键词
气敏器件
烧结型
半导体
分类号
TN389 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1989年 第1期
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