半导体器件工艺中热电偶可靠性测温

Reliable Temperature Measurement with Thermocouple in Semiconductor device Process

下载PDF

导出

摘要本文介绍了半导体器件工艺中利用热电偶测温的原理、性能以及如何对热电偶误差进行修正补偿。 The principle and performancc of measuring temperature with ther- mocouple are described,and a method of cotrection for error in measuring tempera- ture is given as well.

作者周应华宋才猷

机构地区重庆光电技术研究所

出处《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期94-97,共4页 Semiconductor Optoelectronics

关键词半导体工艺热电偶温度测量 Scmiconductor Device Process Temperature Measurement.Themocoaple

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1吕静伟.半导体致冷器的发展与应用[J].航天器环境工程,2001,18(1):56-58.
2潘威炎.地下垂直电偶和磁偶极子在地面上激励的电磁场的准静近似解[J].电波科学学报,1989,4(4):11-22. 被引量：1
3吴秀山,王志功,李智群,李青.Design of a 4.6 GHz high-performance quadrature CMOS VCO using transformer couple[J].Journal of Semiconductors,2009,30(2):61-64.
4陈中子,陈晓娟,姚小江,袁婷婷,刘新宇,李滨.A 4–9 GHz 10W wideband power amplifier[J].Journal of Semiconductors,2009,30(2):54-56.
5邦纳无线传感器DX70／80[J].物流技术与应用,2008,13(3):116-116.
6刘丹.妈妈走进“朋友圈”[J].高中生（作文）,2016,0(4):26-26.
7李志怀,冯明,刘月英,沈德新,卢建国,朱自强.硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响[J].Journal of Semiconductors,2001,22(10):1287-1291. 被引量：1
8徐宏宇,朱永丽.基于粒子群优化的PID神经网络在热电偶数学建模中的应用[J].沈阳航空航天大学学报,2011,28(5):89-91. 被引量：3
9张景韶,李绍莲,姜烈汉,高敏.半导体温差电元件接触性能的评估[J].制冷,1995,14(4):22-25. 被引量：1
10徐宏宇,朱永丽.基于PID神经网络的热电偶数学模型研究[J].电子设计工程,2011,19(22):45-47. 被引量：2

半导体光电

1989年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

半导体器件工艺中热电偶可靠性测温

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史