期刊文献+

低松比雾化铜粉的研制 被引量:3

PREPARATION OF ATOMIZED CU POWDER WITH LOW APPARENT DENSITY
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 研究了氧化/还原工艺对雾化铜粉特性的影响,实验结果表明,雾化铜粉经适当的氧化/还原处理后,其表面层变成海绵状多孔组织,这种粉末具有较低的松装比重,其压制性能得到了显著的改善,与电解铜粉相比,这种粉末保持了较好的流动性和分散性。 The effects of oxidation and reduction processes on the Characteristics of atomized Cupowder are discussed in this paper,The experimental results show that suitable oxdation/re-duction treatment can produce spongy structure on the surface layer of Cu powder.The re-sulted Cu powder posesses relativlely low apparent density,high flowability and dispersivi-ty. Ih addition its compressibility is improved obviously.
出处 《中南工业大学学报》 CSCD 1995年第6期781-784,共4页 Journal of Central South University of Technology(Natural Science)
基金 中国有色金属工业总公司研究项目资助
关键词 铜粉 雾化 松装比重 氧化还原 copper powder atomization apparent density oxidation/reduction
  • 相关文献

参考文献1

  • 1[日]饭田修一等 编,张质贤等.物理学常用数表[M]科学出版社,1979.

同被引文献38

引证文献3

二级引证文献17

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部