期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

未来几年信息技术十大重点发展领域

下载PDF

导出

摘要 1．集成电路技术发展重点将集中在SIP(硅IP)重用技术、新一代高性能通用微处理器、SoC(片上系统)芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22～45nm集成电路关键装备等领域。

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期34-34,共1页 Electronic Components And Materials

关键词重点发展领域信息技术集成电路技术通用微处理器重用技术发展重点系统技术片上系统封装技术 SIP SoC 高密度 IC 硅

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.4 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1郑冬冬.未来几年信息技术十大重点发展领域[J].半导体信息,2005(3):1-2.
2罗进元,孟宪帜.以科技进步为先导促进企业发展[J].四川建筑,1998,18(2):5-8.
3何立民.新一代单片机的技术发展现状与大好机遇[J].电子技术应用,1993,19(2):3-6. 被引量：3
4路振民,缪峰,符庆森,韩垚.基于AM335X和Android的北斗二代接收机设计[J].国外电子测量技术,2016,35(10):82-86. 被引量：3
5魏晓云,陈杰,曾云.DSP技术的最新发展及其应用现状[J].半导体技术,2003,28(9):18-21. 被引量：22
6安捷伦实验室落户中国[J].电子商务技术,2001(3):14-14.
7王馨熠,胡世安,张宁,李楠.突发MPSK信号盲均衡算法研究与改进[J].微计算机信息,2010(22):211-212.
8中国联通发布企业云服务[J].中国电信业,2012(6):83-83.
9羽冬.英特尔最新动态[J].半导体信息,2006,0(4):6-6.
10水印.解读集成块的外衣—了解IC封装技术[J].微型计算机,2002(16):100-107.

电子元件与材料

2005年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部