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EMI导电衬垫技术被引量：1

EMI Conductive Spaler Technology

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摘要电磁兼容（ＥＭＣ）是近年来受到电子工程师重视的新概念，解决好电子大系统和小单元中各类电磁兼容难题，已成为产品和系统设计人员共同关心的问题．电磁兼容涉及的基本技巧包括：屏蔽，隔离，接地，滤波，吸收，本文仅就屏蔽技术的ＥＭＩ导电衬垫作一些讨论．

作者吴晓宁

机构地区北京中石电子有限公司

出处《移动通信》北大核心 1994年第3期11-12,共2页 Mobile Communications

关键词电磁干扰 EMI 导电衬垫电磁兼容

分类号 TN972 [电子电信—信号与信息处理]

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移动通信

1994年第3期

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