防止锡或锡合金镀层产生晶须的方法

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摘要电镀锡或锡合金的零件在放置过程中，往往会在表面产生晶须。如果在镀锡或其合金之前先在零件表面镀上一薄层铟，则可防止锡或锡合金镀层产生晶须。铟镀层可以用电镀或化学镀的方法形成，电镀铟的镀液配方及工艺条件为：硫酸铟10～25g／L；硫酸钠0～10g／L；pH2．0～2．7；室温下，阴极电流密度2～4A／dm^2。

出处《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期53-53,共1页 Plating & Finishing

关键词合金镀层晶须防止阴极电流密度工艺条件镀液配方锡合金电镀锡表面镀化学镀硫酸铟硫酸钠 pH2 零件镀铟

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业] TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]

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