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化学镀锡-银合金镀液被引量：2

Sn-Ag Alloy Eelectroless Plating Bath

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摘要概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%～5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。

作者王丽丽

机构地区南京得实发展集团

出处《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期46-48,共3页 Plating & Finishing

关键词化学镀锡-银合金镀液稳定性低共熔晶体合金

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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电镀与精饰

2005年第4期

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