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不被镍置换的镀金溶液

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摘要本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。

出处《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期15-15,共1页 Plating & Finishing

关键词镀金溶液置换氰化亚金钾焦亚硫酸盐化学镀镍 EDTA 直流电基体化学镍结合力镀金层水溶液磷酸盐氰化钾草酸盐发明

分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业] TS255.3 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]

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电镀与精饰

2005年第4期

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