半导体器件工艺用的气体

下载PDF

导出

摘要硅集成电路制作用的气体表1给出的气体,是硅IC芯片制作工艺用的主要气体。这些气体有的富有反应性,有的毒性强烈。因此,应充分掌握这些气体的性质,一旦使用不当,就将发生意想不到的事故.从半导体工厂以前发生事故的事例中得知,由气体引起的事故,虽然比酸、溶剂剂发生的次数要少,但却存在着寄生大事故的危险性。

作者徐增禧

出处《微电子学》 CAS CSCD 1989年第1期80-85,共6页 Microelectronics

关键词半导体器件生产工艺气体

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1下野次男,文汉.ULSI半导体工艺用药品[J].电子材料（机电部）,1991(8):6-12.
2王宇,王珏,方利江.全媒体融合下的电视中心工艺设计[J].广播与电视技术,2016,43(10):30-35. 被引量：1
3联电试制采用high-k金属栅极的45nm工艺SRAM[J].中国集成电路,2008,17(12):4-4.
4工艺用高功率CO_2激光器的光学系统[J].国外激光,1994(10):9-13.
5刘宜家.简谈半导体制造工艺用高纯气体[J].四川有色金属,1990(1):36-57.
6丁建良,俞亚君.半导体制造工艺用化学药品的现状和展望[J].化工新型材料,1998,26(11):3-7. 被引量：2
7王嘉,侯少卿,焦健.广播电视工艺用房环境要求研究[J].现代电视技术,2013(8):122-123.
8下野次男,文汉.ULSI工艺用纯水和清洗材料[J].电子材料（机电部）,1991(9):7-14.
9杨合生.PCB工艺用纯水电导率的测量[J].印制电路信息,2007,15(7):54-56.
10王铁坤,华卫群,孙勇山.深亚微米工艺用二次纯水系统[J].电子与封装,2002,2(2):38-44.

微电子学

1989年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

半导体器件工艺用的气体

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史