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一种新的非向量测试方法
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摘要
九十年代的电路板生产厂家,必须解决好两个主要问题:一是电路板的复杂程度和板所容纳的器件密度不断地增加;另一个就是必须缩短生产周期,降低成本,这样才能在电路板的国际市场竞争中生存发展。就电路板的生产工艺测试而言。
作者
岳欧
机构地区
北京迪艾电脑有限公司
出处
《微电子测试》
1994年第4期33-34,共2页
关键词
印制电路板
电路板
测试
非向量测试
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子测试
1994年 第4期
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