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电子工业封装用硅橡胶的研究 被引量:5

SILICONE RUBBER FOR ENCAPSULATION IN ELECTRONIC INDUSTRY
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摘要 本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。 Two new types of addition silicone rubber, TAS silicone rubber and MDAS silicone rubber, were synthesized and compared with the normal vinyl addition silicone rubber. In this paper were also discussed the synthesis method for crude TAS and MDAS rubber and the factors affecting the curing of them.
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 1994年第2期15-24,共10页 Thermosetting Resin
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