用SEM的SACP技术分析解理断裂面的结晶学性质被引量：2

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摘要用ＳＥＭ的ＳＡＣＰ技术分析解理断裂面的结晶学性质朱衍勇，廖乾初（冶金工业部钢铁研究总院，北京１０００８１）解理断裂是晶体沿一定晶面发生的开裂，它是Ｂ．Ｃ．Ｃ金属材料常见的一种脆性断裂机制。为了分析解理断裂过程的本质，往往要对断裂面中特征形貌的几何位向...

作者朱衍勇廖乾初

机构地区冶金工业部钢铁研究总院

出处《电子显微学报》 CAS CSCD 1994年第6期446-446,共1页 Journal of Chinese Electron Microscopy Society

关键词晶体分析解理断裂金属材料扫描电子显微镜

同被引文献25

1朱衍勇,廖乾初,何崇智.用SEM的电子通道分析技术研究IF钢晶内结构[J].电子显微学报,1993,12(2):110-110. 被引量：1
2张敦荣,孙曙光,乔瑞洁,代红恽,韩锡贵,刘玉亭.Al—Li—x合金的微观结构与性能[J].山东科学,1993,6(1):1-7. 被引量：2
3朱衍勇,廖乾初.用SEM的SACP技术分析合金材料的表面织构[J].电子显微学报,1994,13(5):430-434. 被引量：3
4谢中维,叶恒强,朱静.《集成化电子衍射程序包的研制》[J].电子显微学报,1994,13(6):443-443. 被引量：1
5廖乾初.两种SACP电子光学光路的比较[J].电子显微学报,1994,13(6):447-447. 被引量：3
6廖乾初,朱衍勇.用SACP技术分析立方晶系金属中晶粒位向的一种方法[J].电子显微学报,1995,14(3):202-209. 被引量：1
7张亦奕,贺节,商广义,姚骏恩.原子力显微术[J].电子显微学报,1995,14(2):142-146. 被引量：8
8朱衍勇,廖乾初.采用扫描电镜的ECP技术分析人工合成金刚石晶体中的晶体缺陷[J].电子显微学报,1995,14(5):369-372. 被引量：1
9徐军,陈文雄,张存,张会珍.用AMRAY－1910FE场发射扫描电镜研究不同材料和方法的导电膜蒸镀对试样形貌观察的影响[J].电子显微学报,1995,14(6):430-433. 被引量：3
10刘世民,于栋利,田永君,何巨龙,李东春,陈世镇.用SACP技术研究ELID磨削后的单晶硅片表面变质层[J].电子显微学报,1996,15(6):537-537. 被引量：2

电子显微学报

1994年第6期

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