期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

MCM开创封装技术新纪元被引量：1

下载PDF

导出

摘要多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。

作者谢中生葛劢

机构地区电子工业部第四十五研究所

出处《电子工业专用设备》 1994年第4期1-7,共7页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 MCM 封装技术工艺设备

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献8

1管慧.多芯片组件（MCM）技术[J].半导体技术,1994,10(6):9-13. 被引量：6
2苏世民,梁春广.MCM──电子技术革命的挑战和机遇[J].半导体情报,1994,31(1):1-6. 被引量：3
3王毅.MCM的主要制造技术[J].电子工业专用设备,1994,23(4):15-24. 被引量：2
4谭朝文，半导体光电，1995年，16卷，1期，1页
5王宝善，电子决策与展望，1995年，2期，38页
6王毅，半导体技术，1994年，31卷，4期，56页
7苏世民，电子工业专用设备，1994年，23卷，4期，8页
8毅力，微电子学，1993年，23卷，5期，4页

引证文献1

1谢顺坤.当代多芯片组装技术[J].半导体光电,1996,17(3):218-223.

1郝玉泉.美国的几种微电子工艺设备[J].航天出国考察技术报告,1996(1):96-100. 被引量：1
2李晓红,钟秉福.用5微米工艺设备加工1～2微米窄条的光刻技术[J].微电子学,1991,21(6):56-59.
3徐扬真.国外集成电路发展近况综述[J].航天出国考察技术报告,1994(2):136-145.
4杨基南.液晶显示器的工艺设备和检测仪器[J].微细加工技术,1992(3):68-74.
5史国兴,颜悦明.制板工艺设备国内外现状[J].LSI制造与测试,1989,10(2):12-20.
6武丰煜.电子束曝光系统中的校正技术[J].电工电能新技术,1995,14(3):42-47.

电子工业专用设备

1994年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部