电镀镍－钨非晶态合金初探被引量：12

Preliminary Investigation on Amorphous Ni-W Alloy Electroplating

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摘要初步探讨了以柠檬酸盐、氯化镍和钨酸钠为基本组成的镀液，电镀镍－钨非晶态合金的基本过程，研究了钨酸根离子对镍析出的影响以及钨酸根离子本身的电极过程，并在一定条件下，沉积出了很好的镍一钨非晶态合金。

作者卢维昌李兆军徐永兰王春福

机构地区北京中国科学研究院化工冶金研究所

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1994年第7期21-23,共3页 Materials Protection

关键词电沉积金属玻璃耐腐蚀性镀镍

同被引文献80

1张欢,郭忠诚,蒋琪英,胡文远,唐敬友,樊北旭.稀土-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层的耐蚀性研究[J].材料热处理学报,2007,28(3):116-120. 被引量：10
2吴玉程,舒霞,郑玉春,王文芳,杜燕君,张春晓.Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):18-21. 被引量：6
3姚素薇,郭鹤桐,周婉秋,赵水林,小若正伦.镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究[J].材料保护,1994,27(3):9-13. 被引量：26
4陈丽君,袁宝林.Ni—W合金镀层的结构分析[J].上海钢研,1994(4):11-14. 被引量：2
5吴玉程,陈文辉,舒霞,王文芳,郑玉春,张春晓,杜燕君.电化学沉积Ni-W合金纳米晶镀层的组织与硬度研究[J].金属功能材料,2005,12(2):21-24. 被引量：4
6郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏.电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层[J].中国有色金属学报,1995,5(4):54-58. 被引量：7
7郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏.稀土元素在复合电镀中应用及机理研究[J].电镀与环保,1995,15(4):11-13. 被引量：12
8杨中东.Ni-W合金电镀层内应力的研究[J].表面技术,1995,24(6):13-15. 被引量：2
9朱立群,洪光,王铀.激光处理对Fe－Mo非晶态复合镀层的影响[J].材料保护,1995,28(3):7-9. 被引量：6
10郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏,鲁昆.电沉积非晶态Ni－W－P－SiC复合镀层性能研究[J].电镀与环保,1995,15(1):5-8. 被引量：14

1吴玉程,舒霞,郑玉春,王文芳,杜燕君,张春晓.Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):18-21. 被引量：6
2吴玉程,舒霞,解挺,李广海,张立德.Ni-W,Ni-Fe合金纳米晶涂层电沉积与性能研究[J].中国表面工程,2005,18(3):1-6. 被引量：6
3张颖,陶珍东,王晓轩,李涛.PVC材料Ni-Co合金电镀工艺[J].材料保护,1996,29(5):15-18. 被引量：1
4陈广,赵永武.脉冲电沉积Ni-W合金镀层的摩擦磨损性能[J].江南大学学报（自然科学版）,2006,5(3):329-331. 被引量：2
5王宙,成艳,杨德庄,王金玉.复合电沉积Ni－W－Al_2O_3工艺[J].材料保护,1996,29(9):19-23. 被引量：7
6郭忠诚,杨显万,刘鸿康,王志英,王敏.SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响[J].化工冶金,1997,18(2):108-114. 被引量：14
7卢维昌,李兆军,王春福.不同基底非晶态镍钨合金电沉积中氢的作用[J].化工冶金,1998,19(1):1-5.
8吴海玲.镍钨合金电镀工艺[J].电镀与涂饰,1998,17(3):22-25. 被引量：9
9李晓闲,张雪辉,刘坚锋.Application and Present Research Status of Electrodeposited Ni-W Alloys[J].上海有色金属,2010,31(2):88-93. 被引量：5
10朱立群,杨德钧,杉山和夫.非晶态Ni－W，Ni－W－B合金镀层的高温氧化性能[J].北京科技大学学报,1996,18(S2):77-81. 被引量：2

1LIU Tiancheng,LU Zhichao,LI Deren,LI Peng,LU Yanping,SUN Ke,ZHOU Shaoxiong.Influence of electroplating conditions on magnetic properties of Fe-36wt.% Ni alloy film[J].Rare Metals,2006,25(z1):484-488. 被引量：2
2郭忠诚,朱晓云,杨显万.Thermodynamics of electrodeposited Ni-B-SiC composite coatings[J].中国有色金属学会会刊：英文版,2001,11(5):800-802. 被引量：3
3朱立群,李卫平.代铬镀层——Ni-W、Ni-WB非晶态合金镀层性能研究[J].电镀与涂饰,2004,23(5):10-15. 被引量：15
4张玉峰.(Ni-P)-纳米ZrO_2复合刷镀液研究[J].表面技术,2004,33(6):26-27. 被引量：3
5王立平,高燕,曾志翔,陈丽,薛群基,徐洮.代硬铬镍基合金镀层的研究进展[J].电镀与环保,2005,25(3):1-4. 被引量：21
6杨防祖,黄炳强,黄令,许书楷,周绍民.盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为[J].电镀与精饰,2005,27(4):1-4. 被引量：14
7李纠,姜秉元.化学镀镍基复合膜耐蚀性能研究[J].腐蚀与防护,2005,26(8):326-328. 被引量：5
8许乔瑜,魏彩虹,卢锦堂,陈锦虹,孔纲.电沉积镍基合金及其纳米复合镀层的研究现状[J].材料导报,2005,19(F05):40-42. 被引量：1
9李纠,姜秉元.镍基非晶合金镀层性能研究[J].电镀与精饰,2006,28(1):1-4. 被引量：1
10许云华,牛立斌,刘焕.镍钨磷合金电镀层的性能研究[J].材料保护,2007,40(7):5-7. 被引量：4

材料保护

1994年第7期

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