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硅基混合多芯片组件

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摘要硅基混合多芯片组件ＳｉｌｉｃｏｎＨｙｂｒｉｄＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＡｌａｓｔａｉｒＴｒｉｇｇ等仅仅在前几年，多芯片组件便已广泛应用。随之而来的便是对ＩＣ连接方法的注意，这些方法可使ＩＣ产生新的功能系统。直到最近，混合技术才为众多电子工业所关...

作者李渝生

出处《半导体情报》 1994年第1期15-19,共5页 Semiconductor Information

关键词 MCM 多芯片组件硅基封装工艺

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2管小伟,吴昊,戴道锌.硅基混合表面等离子体纳米光波导及集成器件[J].中国光学,2014,7(2):181-195. 被引量：9
3李显尧,袁韬努,邵士茜,施祖军,汪毅,俞育德,余金中.硅基混合集成技术的研究进展[J].物理,2011,40(1):28-32. 被引量：2
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5韩伟华,余金中,王启明.硅基键合激光器的研究进展[J].半导体光电,2000,21(2):77-79. 被引量：4

半导体情报

1994年第1期

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